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碳化硅材料技術(shù)對(duì)器件可靠性的影響
來(lái)源:三代半導(dǎo)體芯研究 | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時(shí)間: 2023-06-25 | 517 次瀏覽 | 分享到:
碳化硅材料技術(shù)對(duì)器件可靠性的影響

   碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測(cè)是碳化硅價(jià)值鏈中最為關(guān)鍵的四個(gè)環(huán)節(jié)，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測(cè)試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對(duì)最終器件的性能有著舉足輕重的意義，基本半導(dǎo)體從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)探究材料特性及缺陷產(chǎn)生的原因，與上下游企業(yè)協(xié)同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。


   然而在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)程中各個(gè)工藝階段的烘烤設(shè)備是必不可少的一部分。

外延片氮?dú)夂嫦?，晶圓堅(jiān)膜烘箱，碳化硅襯底HMDS烤箱、碳化硅晶圓HMDS烘箱，碳化硅芯片無(wú)氧固化爐和碳化硅器件封裝烤箱等一系列設(shè)備。

 百級(jí)潔凈烤箱，高溫潔凈烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、碳化硅、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

  HMDS烘箱是六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會(huì)用到一些例如藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類(lèi)襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的光刻顯影環(huán)節(jié)出現(xiàn)“裂紋"甚至是漂膠等問(wèn)題。因此必須通過(guò)工藝手段改善，這個(gè)步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。