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高溫?zé)o氧烤箱在低介電常數(shù)BCB樹脂的固化工藝中的操作方法
來源: | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時間: 2023-04-28 | 508 次瀏覽 | 分享到:



低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下:
1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑;
2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片放入高溫?zé)o氧烤箱中，并通入氮氣保護(hù);
3:加熱高溫?zé)o氧烤箱，使涂覆BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一第一溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;
4:再將加熱無氧烤箱升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā);
5:再將加熱無氧烤箱升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜;
6:高溫?zé)o氧烤箱降溫至100度以下；
7：關(guān)氮氣，取出產(chǎn)，完成固化工藝。