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態(tài)

,


個產(chǎn)品,

對待每一

做到極致認真

每一個零件

每一組數(shù)據(jù)

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PI/BCB固化真空無氧烘箱的操作方法
來源: | 作者:雋思半導體設備部 | 發(fā)布時間: 2022-09-15 | 737 次瀏覽 | 分享到:

PI/BCB固化真空無氧烘箱操作方法

開機前注意檢查,循環(huán)水是否打開(壓力足夠),氮氣閥門是否打開(壓力足夠)

1.打開設備電源開關,人機界面啟動;

2.在人機界面參數(shù)設定中編輯需求工藝;

3.返回主界面,選擇工藝序號;

4.選擇程式運行,確認運行;

5.程序運行結束,打開箱門,拿出產(chǎn)品

6.關閉箱門。

PI/BCB固化真空無氧烘箱適用工藝:

    PI固化厭氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化,半導體封裝等,也用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影等。

PI/BCB固化真空無氧烘箱技術性能:

內(nèi)腔尺寸:350*350*350/自定義

溫度范圍:RT+30~450℃;  

溫度波動度:±1℃;        

控精度:0.1℃;

氧濃度:10ppm

真空度:100pa

降溫方式:快速降溫

操作方式:人機界面,智能型一鍵運行;

內(nèi)膽材料:采用 #304鏡面不銹鋼制作;

外殼材料:采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑;

置換氣體:氮氣;

電源:380v/50Hz,5KW;

支撐裝置:腳杯和萬向輪;

廠商品牌:雋思。


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