就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
,
個(gè)產(chǎn)品,
做到極致認(rèn)真
每一組數(shù)據(jù)
新 聞 動(dòng) 態(tài)
NEWS
濕法清洗設(shè)備的應(yīng)用:
伴隨IC集成度的提高,硅片表面的潔凈度對(duì)于獲得IC器件高性能和高成品率至關(guān)重要。那么對(duì)清洗目的與要求就更嚴(yán)格。清洗是為減少沾污,因沾污會(huì)影響器件性能,導(dǎo)致可靠性問(wèn)題,降低成品率,這就要求在每層的下一步工藝前或下一層前須進(jìn)行徹底的清洗。由于有許多可能情形的沾污從而使清洗顯得很復(fù)雜。
濕法清洗設(shè)備的分類:
1:擦片(包括超聲擦片及高壓噴淋和機(jī)械擦片相結(jié)合)
2:濺射前自然氧化層的清洗(稀HF清洗)
3:化學(xué)清洗(主要是RCA 清洗及SH清洗和HF LAST 清洗)
濕法清洗設(shè)備常用的清洗藥液:
H2O2, Dilute HF , NH4OH , NH4F, H2SO4 , HCL ,Speciality Etchant EKC265,DMF ,ACT-CMI