HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機(jī)簡(jiǎn)介：
HMDS涂膠烤箱的主要作用是對(duì)晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當(dāng)晶圓送到黃光區(qū)時(shí)，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，同時(shí)經(jīng)過(guò)HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性，將晶圓表面的表面能被調(diào)整到與光阻表面相當(dāng)?shù)某潭?，從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng)，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。
HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機(jī)特點(diǎn)：
1.HMDS是氣相涂布在硅片表面，也就是硅片在高溫環(huán)境HMDS的蒸汽中放置；
2.在顯影過(guò)程中無(wú)需去除硅片表面的HMDS層；
3.在HMDS上面滴光刻膠甩涂時(shí)，光刻膠內(nèi)的溶劑不會(huì)破壞HMDS層；
4.多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專(zhuān)用廢氣收集管道；
5.所有制程都在密閉的腔體內(nèi)完成，操做是不會(huì)接觸到HMDS蒸汽；
6.可保存多個(gè)產(chǎn)品制程，制程工藝一鍵完成，無(wú)需值守人員。
7.MES智能系統(tǒng)
7.1 MES接口,可連接MES系統(tǒng)
7.2 管理生產(chǎn)單元有關(guān)的記錄和表格，包括工作指令、配方、工程圖紙、標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程、零件的數(shù)控加工程序、批量加工記
錄、工程更改通知以及班次間的通訊記錄，并提供了按計(jì)劃編輯信息的功能。
7.3 能通過(guò)數(shù)據(jù)采集接口來(lái)獲取生產(chǎn)單元的記錄和表格上填寫(xiě)的各種作業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)和參數(shù)。
7.4 提供工件在任一時(shí)刻的位置和狀態(tài)信息。其狀態(tài)信息可包括：進(jìn)行該工作的人員信息；按供應(yīng)商劃分的組成物料、產(chǎn)品
批號(hào)、序列號(hào)、當(dāng)前生產(chǎn)情況、警告、返工或與產(chǎn)品相關(guān)的其它異常信息。
7.5 以作業(yè)、訂單、批量、成批和工作單等形式管理生產(chǎn)單元間工作的流動(dòng)。
HMDS涂膠烤箱技術(shù)指標(biāo)：
1.設(shè)備型號(hào)： JS-HMDS90（AI）
2.工作室尺寸（mm）： 450×450×450，650*650*650,800*800*800,1200*1000*1200 可自定
3 外形尺寸： 根據(jù)內(nèi)腔尺寸變化
4. 材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑或不銹鋼，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
5. 溫度范圍 ：RT+10-250℃
6. 溫度分辨率 ：0.1℃
7. 溫度波動(dòng)度： ≤±0.5
8. 真空度： ≤133pa（1torr）
9. 潔凈度 ：class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
10.電源及總功率 ： AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
11. 重量： 約180KG
12. 控制儀表 ：人機(jī)界面
13.擱板層數(shù) ：2層
14. HMDS控制 ：可控制HMDS藥夜添加量
15.真空泵：旋片式油泵或干泵
16. 保護(hù)裝置 HMDS藥液泄漏報(bào)警裝置，HMDS自動(dòng)添加，超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)等
