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每一組數(shù)據(jù)
新 聞 動(dòng) 態(tài)
NEWS
第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵具有耐壓、電流、功率、損耗等優(yōu)勢(shì),已被國(guó)際認(rèn)可并開(kāi)啟產(chǎn)業(yè)化。氧化鎵作為第四代半導(dǎo)體材料,具有獨(dú)特的材料特性和優(yōu)勢(shì),但其產(chǎn)業(yè)化仍面臨著成本、器件產(chǎn)業(yè)鏈和示范性應(yīng)用等問(wèn)題。
第三代半導(dǎo)體是指寬禁帶半導(dǎo)體,包括碳化硅(SIC)和氮化鎵(GaN)這兩種禁帶寬度超過(guò)3eV的材料,剛剛開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。第三代半導(dǎo)體材料具有高電子遷移率、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),可用于高功率、高頻率電子器件。
第四代半導(dǎo)體中的超寬禁帶指的是氧化鎵、金剛石、氮化鋁等材料,其中只有氧化鎵已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大尺寸突破(6英寸),預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。第四代半導(dǎo)體材料具有更好的電學(xué)性能和更廣泛的應(yīng)用前景,將成為未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。
氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化相對(duì)簡(jiǎn)單,因?yàn)樽鳛閷捊麕Р牧?,氧化鎵的芯片制造過(guò)程抗干擾能力很強(qiáng),可以用GaN的現(xiàn)成芯片產(chǎn)線就可以制造氧化鎵器件。幾乎所有的研發(fā)單位都是有GaN基礎(chǔ),從GaN轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),不用新建實(shí)驗(yàn)環(huán)境,直接就在之前的HMDS真空烘箱設(shè)備上就能做氧化鎵開(kāi)發(fā)。
HMDS真空烘箱優(yōu)點(diǎn)
材質(zhì):內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
工藝溫度:100-150℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5
真空度:≤1torr
操作界面:人機(jī)界面,一鍵作業(yè)
層數(shù):1-2層
HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
圖像處理:圖像反轉(zhuǎn)
真空泵: 進(jìn)口無(wú)油泵
保護(hù)裝置:緊急停止,HMDS藥液泄漏報(bào)&警提示,HMDS低液位報(bào)&警,超溫保護(hù),漏電保護(hù),過(guò)熱保護(hù)等
HMDS真空烘箱 hmds烘箱 hmds預(yù)處理烤箱使基底表面由親水性變?yōu)槭杷裕鰪?qiáng)表面的黏附性(HMDS-六甲基二硅胺烷)。適用于硅片、麟化銦、砷化鎵、陶瓷、氮化鎵、氧化稼、不銹鋼、硫化鋅、鈮酸鋰、石英玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料。