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新 聞 動 態(tài)
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4月1日,北京大學(xué)光纖國重“先進(jìn)光子集成”公共平臺正式開放運(yùn)行,對校內(nèi)外開放用戶培訓(xùn)與設(shè)備預(yù)約。該平臺依托區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(北京大學(xué))。國重實(shí)驗(yàn)室為加強(qiáng)光子芯片領(lǐng)域的研究能力,在已有高速光通信/光電子測試、高速通信網(wǎng)絡(luò)測試等研究條件基礎(chǔ)上,投入4000余萬元建設(shè)“先進(jìn)光子集成中心”平臺(advanced photonic integration center, APIC),新建超凈間面積200平米,購置部署成套大型微加工與測試設(shè)備,以保障工藝制程的連續(xù)性和一致性,可大幅縮短工藝迭代周期,極大助力光子芯片方向的研究工作。平臺旨在建成集微米、納米加工、制造和檢測手段于一體的開放式、一站式科研實(shí)驗(yàn)室,為校內(nèi)外用戶的科研工作提供有效支撐。
平臺加工測試能力
該平臺擁有超凈間面積約300平方米,其中百級潔凈區(qū)50平米,配備了可完整涵蓋微加工需求的大、中、小型設(shè)備,包括電子束曝光機(jī)、掃描電鏡、磁控濺射儀、等離子刻蝕機(jī)、快速退火爐、精密貼片機(jī)、勻膠機(jī)、離子濺射儀、膜厚計(jì)、原子力顯微鏡、任意波形發(fā)生器、高速采樣示波器、信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
該平臺定位于微納技術(shù)發(fā)展前沿,結(jié)合校內(nèi)電子、集成電路、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)學(xué)科的需求特點(diǎn),建設(shè)了基于多種半導(dǎo)體襯底材料的微米/納米圖形制備、薄膜沉積/生長、干法及濕法刻蝕、表征測試及封裝的體系化、模塊化工藝鏈,適用于微納電子器件、光電子器件、功率器件、MEMS、二維材料器件、柔性/可穿戴電子器件、集成電路芯片等工藝的微納加工,可為校內(nèi)外師生在多領(lǐng)域、交叉學(xué)科開展前沿科學(xué)研究和技術(shù)開發(fā)提供良好的技術(shù)支持。
MEMS工藝輔助設(shè)備無氧烘箱,真空無氧烘箱,無塵烘箱,HMDS烘箱,硅烷蒸鍍機(jī),無塵無氧烘箱,氮?dú)夂嫦?/span>