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微小型恒溫恒濕箱,半導體高低溫濕熱試驗箱
    發(fā)布時間: 2021-09-26 13:42    

研究濕度對半導體器件可靠性的影響主要目的有二個:強調(diào)濕度作為

環(huán)境應力因素在失效過程所起的作用,以及模擬可靠性與濕度的相互關系,故

而對兩種塑料封裝的半導體器件(光電子電路和集成電路)進行了一系列試驗,

以便從某一濕度和溫度中測得的可靠性數(shù)據(jù)與從同一溫度而濕度較低時測得的

可靠性數(shù)據(jù)相比較,當進行特殊失效機理分析時,環(huán)境應力因素濕度的作用就

顯而易見了,試驗數(shù)據(jù)也證實了原始模型;廣義的阿列尼厄斯關系式。

微小型恒溫恒濕箱,半導體高低溫濕熱試驗箱的重要性:
       研究濕度對半導體器件可靠性的影響主要目的有二個:強調(diào)濕度作為環(huán)境應力因素在失效過程所起的作用,以及模擬可靠性與濕度的相互關系,故而對兩種塑料封裝的半導體器件(光電子電路和集成電路)進行了一系列試驗,以便從某一濕度和溫度中測得的可靠性數(shù)據(jù)與從同一溫度而濕度較低時測得的可靠性數(shù)據(jù)相比較,當進行特殊失效機理分析時,環(huán)境應力因素濕度的作用就顯而易見了,試驗數(shù)據(jù)也證實了原始模型;廣義的阿列尼厄斯關系式。
      在器件使用的環(huán)境中,溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區(qū),器件應用于不同的地理位置,所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗可以用來確認產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸以及使用適應性。
微小型恒溫恒濕箱,半導體高低溫濕熱試驗箱的技術性能:
產(chǎn)品型號:JS-WD/HS6002
標稱容積:20升、30
內(nèi)箱尺寸: 300×300×225mm(W×H×D)
外形尺寸: 460×900×780(W×H×D) 
溫度范圍: -70、-60、-40℃~150℃(可選)
溫度波動度: ±0.1℃
溫度均勻度: ±2℃
濕度范圍: 20%~98%RH
濕度波動度/濕度偏差: ±2.0%RH/≤±3%RH (>75%RH) ;≤±5%RH (≤75%RH)
電源要求: 3.0KW     220±10% VAC, L+N+G
冷卻方式: 風冷
制冷方式:壓縮機制冷
內(nèi)膽材質(zhì): SUS304不銹鋼霧面板
設備外壁:優(yōu)質(zhì)冷軋板,噴塑處理
保溫材料: 多次聚氨酯柔性發(fā)泡50mm絕熱層,阻燃防火環(huán)保
制冷壓縮機: 進口壓縮機
加熱器: 不銹鋼式加熱器
調(diào)節(jié)方式: BTHC方式
控制系統(tǒng): 全中文高亮度觸摸屏
可編程控制器: 液晶顯示+自主開發(fā)程序
觸摸操作屏 顯示器:7”彩色液晶顯示;
運行方式:定值、程式