硅片清洗設(shè)備,全自動硅片清洗機的重要性:
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括有機物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機膠體纖維等,會導(dǎo)致各種缺陷。
硅片清洗設(shè)備,全自動硅片清洗機的應(yīng)用:
集成電路,MEMS器件,微波器件,先進封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備,顯影清洗設(shè)備,酸堿刻蝕機。也可用于零部件清洗,石英管道清洗,外延片清洗(砷化鎵,氮化鎵,碳化硅,鈮酸鋰等)
硅片清洗設(shè)備,全自動硅片清洗機的特點:
全自動硅片清洗設(shè)備電氣控制是以PLC、觸摸屏為核心實現(xiàn)硅片清洗的自動化。介紹了該設(shè)備在PLC控制方面的技術(shù)改進,包括對機械臂的運動控制方式、工藝適應(yīng)性以及安全性能更好。晶硅料的酸腐蝕、清洗處理。用戶操作人員手動上料后,手動酸腐蝕后,全過程自動化控制,減少人工干預(yù)。設(shè)備具有自動化程度高,運行成本低,生產(chǎn)效率高,性能穩(wěn)定,安全可靠等特點。