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對(duì)

態(tài)

,


個(gè)產(chǎn)品,

對(duì)待每一

做到極致認(rèn)真

每一個(gè)零件
細(xì)

每一組數(shù)據(jù)

  • 智能型HMDS真空系統(tǒng)(JS-HMDS90-AI)
  • 潔凈烘箱,百級(jí)無塵烘箱
  • 氮?dú)夂嫦?,精密充氮烘?/div>
  • LCP熱處理烘箱,LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>
  • 熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱,高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱
  • HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
  • 智能型無塵無氧烘箱(PI烤箱)
  • 真空無氧固化爐,高溫?zé)o氧烘箱
  • 精密烤膠臺(tái),高精度烘膠機(jī)
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墨點(diǎn)烘箱,墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦?/div>
    發(fā)布時(shí)間: 2023-10-13 11:42    

墨點(diǎn)烘箱,墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦涞膩碓?/span>

   隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,芯片的集成度也隨之不斷提高,使得芯片的制作工藝日趨復(fù)雜。為了保證較高的成品率,對(duì)整個(gè)芯片加工工藝流程和裝置設(shè)備的要求就會(huì)更加嚴(yán)格。在曝光過程中,由于曝光系統(tǒng)一次曝光的面積大小是有限的,因此在曝光時(shí)會(huì)產(chǎn)生非完全曝光的芯片。工藝過程中,為了監(jiān)控過程工藝質(zhì)量,需要對(duì)這樣的非完整芯片進(jìn)行標(biāo)識(shí)。

   傳統(tǒng)的標(biāo)識(shí)方法主要采用物理墨點(diǎn)的形式對(duì)非完整芯片進(jìn)行標(biāo)識(shí),主要步驟為:在芯片完成過程工藝及測試后,將硅片放入物理墨點(diǎn)的設(shè)備,輸入專用程序,對(duì)第一顆非完整芯粒進(jìn)行打墨點(diǎn)工藝,待打點(diǎn)完成后,將硅片放入烘箱進(jìn)行墨點(diǎn)烘干操作。

墨點(diǎn)烘箱,墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦?/span>性能要求:

溫度范圍:RT+10~200℃;

溫度偏差:≤±2.0℃;
升溫速度:≤5℃/min;
內(nèi)部尺寸:

450×450×450mm(4)

500×500×550mm(6)

600×600×700mm(8)

可定制

電源:AC380V 50HZ  

輸入氣體:N2
氮?dú)夂嫦浣Y(jié)構(gòu):
箱體材料:外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋板噴塑;
內(nèi)室材料:采用SUS304不銹鋼;
保溫材料:高性能環(huán)保陶瓷纖維; 
置物架:2層;
空氣循環(huán):強(qiáng)制循環(huán);


  氮?dú)夂嫦溥m用于半導(dǎo)體、電子、液晶顯示、LCD、PCB,CMOS、IC、LCP、PI、BCB、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。潔凈烘箱也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。