就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
,
個(gè)產(chǎn)品,
做到極致認(rèn)真
每一組數(shù)據(jù)
產(chǎn) 品 中 心
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高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:
高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)主要用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,通過(guò)測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。以便考核試品的適應(yīng)性或?qū)υ嚻返男袨樽鞒龈倪M(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)技術(shù)性能:
測(cè)試方法:GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備
高溫室
預(yù)溫度范圍:RT~+200℃
升溫時(shí)間:RT+10℃→+200℃ ≤40min
低溫室
預(yù)冷溫度范圍:RT~-70℃
降溫時(shí)間:RT → -70℃≤60min
試驗(yàn)室(試樣區(qū))
試驗(yàn)方式:氣動(dòng)風(fēng)門(mén)切換
溫區(qū)沖擊試驗(yàn)條件:高溫-常溫-低溫
溫度沖擊范圍:-55℃~ +80℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
溫度偏差:±2.0℃
溫度恢復(fù)時(shí)間:≤5min
恢復(fù)條件
試樣:塑料封裝集成電路(均布)傳感器位置:試樣的上風(fēng)側(cè)
高溫曝露: RT~+150℃:≥30分鐘
環(huán)境溫度曝露:常溫
低溫曝露: RT~-55℃:≥30分鐘
試樣重量:4.5kg(如需要放置重的試樣,請(qǐng)?zhí)崆案嬷?/span>
制冷方式:風(fēng)冷、水冷
高低溫沖擊試驗(yàn)箱,三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn):
1.GJB 150.5A-2009溫度沖擊試驗(yàn)
2.GJB 360B-2009溫度沖擊試驗(yàn)
3.GB/T 2424.13-2002/IEC 60068-2-33:1971電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則
4.GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009溫度沖擊試驗(yàn)
5.GB/T 2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
6.GB/T 2423.2-2008/IEC60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
7.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
8.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件