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態(tài)
度
，
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對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風循環(huán)真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
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HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途
來源:
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作者:雋思半導體設備部
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發(fā)布時間: 2022-05-07
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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途
集成電路封裝：指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。
集成電路測試：指通過目檢或物理測試方式，檢查封裝后產品的外觀、電氣特性、可靠性、運行速度等。
然而在集成電路封裝、測試工藝流程中潔凈烘箱的是比不可少的生產設備，其中以下工藝段中需要潔凈烘箱設備。
裝片固化（銀膠固化烘箱）：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關閉倉門，通入氮氣，然后開啟烘箱電源，使箱內溫度提升至 175℃，固化時間持續(xù)約 1 小時，從而使裝片時使用的導電銀膠固化。
塑封固化：注塑完成后，工件轉移至固化加熱爐，采用電加熱的方式對其進行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內部的應力。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱技術性能
潔凈等級：Class 100;
溫度范圍：RT+10～250/450℃；
溫度均勻度：±1.5%℃;
溫度波動度：±1℃（空載）；
溫控精度：0.1℃;
內腔尺寸：600*600*500(mm)，可定制尺寸、多箱體一體式；
