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厭氧烘箱在PI亞胺化工藝的應(yīng)用
來源: | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時(shí)間: 2022-10-20 | 670 次瀏覽 | 分享到:

厭氧烘箱應(yīng)用背景

     半導(dǎo)體功率整流器件在電子電力設(shè)備中廣泛應(yīng)用，功率整流器件在電路中的電氣性能全部依靠其中的芯片來實(shí)現(xiàn)。芯片的穩(wěn)定性和可靠性主要取決于芯片的鈍化保護(hù)質(zhì)量。因此，提高芯片的鈍化保護(hù)質(zhì)量是提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵所在。用聚酰亞胺鈍化保護(hù)整流芯片生產(chǎn)的產(chǎn)品工藝成本降低了 10%，每年廢水排水量減少了 60% 。

厭氧烘箱應(yīng)用工藝固化

     將聚酰亞胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通過烘烤使涂敷在P+面的聚酰亞胺酸形成聚酰亞胺層，保護(hù)PN結(jié)，控制烘烤溫度。亞胺化反應(yīng)一般在300~400℃條件下進(jìn)行，反應(yīng)產(chǎn)物之一的水被脫除，從而提高了酰亞胺化的反應(yīng)速率，伴隨這一脫水過程，反應(yīng)體系中的有機(jī)溶劑、未反應(yīng)單體以及其他低沸點(diǎn)有機(jī)反應(yīng)組分，如中間產(chǎn)物和雜質(zhì)等，也會(huì)一同被蒸發(fā)脫除。

厭氧烘箱技術(shù)性能

溫度范圍： RT ～450℃；
氧含量：20ppm
規(guī)格尺寸：自定義

壓力：負(fù)壓/常壓，可選