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3納米官宣!
來源: | 作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部 | 發(fā)布時(shí)間: 2022-07-01 | 862 次瀏覽 | 分享到:

三星電子首次實(shí)現(xiàn)GAA“多橋-通道場效應(yīng)晶體管”（簡稱: MBCFET Multi-Bridge-Channel FET）應(yīng)用打破了FinFET技術(shù)的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時(shí)還通過增加驅(qū)動(dòng)電流增強(qiáng)芯片性能。


三星首先將納米片晶體管應(yīng)用于高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。


相較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%.


2022年6月30日，作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT,簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。